最后的疯狂?美国再从两大方面打击中国,这次又是半导体!

2021-04-19 09:27:33 | 来源:百度 | 参与: 0 | 作者:曲奇

  步入2021年后,美国从各方面打击中国半导体行业,四月初,美日韩三国相关部门负责人在美国举行会议,会议主要针对内容为两方面,全部都与半导体相关,目的是孤立中国的半导体产业链,此计划能否得逞呢?

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  图为 芯片设计研发

  两方面打击中国半导体

  四月初,外网一则新闻再次暴露该目的,美相关部门把中国7家超级计算机实体公司列入所谓清单,给出的理由是“因其从事的活动有悖于美国国家安全或外交政策利益”,对美国军事稳定带来威胁。接连爆出的两则事件,也表明了美国当前的态度。

  美国在阻止中国半导体行业发展方面,其一通过孤立、制裁等方式,阻碍中国半导体产业的进步和发展,其二与其他国家合作,将中国的半导体产业排除在外,建立起无中国化的产业链,这样的意图在拜登上台后愈演愈烈。

  在特朗普执政期间,中美两国在半导体领域的相关合作就逐渐分崩离析,在科技领域的竞争也日渐激烈。近期美国在多领域频繁动作,最终目的也是为了抑制中国在信息技术方面的高速发展,想要就此阻碍中国经济、科技方面的发展突破。

  意图愈演愈烈

  4月12日,拜登同多家公司高层举行视频会议,重点讨论解决美国半导体供应不足的问题,以及如何重构以美国为中心的产业链,逐步恢复美国在这一领域的领导地位。

  国际上多家大型公司受邀参会,但却没有一家国内公司受到邀请,这表明拜登政府联合同盟,将中国与半导体产业链脱离开来,而这几家公司的所在地未来也将成为激烈的争夺场。

  值得庆贺的是,国内多家科技公司取得巨大进展,预计在明年研发出28nm国产沉浸式光刻机,实现了这一领域从零到一的突破,这对中国芯片产业链的构建有极大帮助。

  目前虽然还没能达到更加精细的芯片制造技术,但这对于国内整体产业链来说还是一个好消息,有了突破后才能进一步发展。

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